[实用新型]底座及电子封装外壳有效
| 申请号： | 201821536426.9 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN209496861U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈昱晖;姜国圣;吴化波;张琼美 | 申请（专利权）人： | 长沙升华微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/047 |
| 代理公司： | 北京旭路知识产权代理有限公司 11567 | 代理人： | 董媛;王莹 |
| 地址： | 410604 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种底座，包括底座本体和纯铜部分，所述底座本体上开设有至少一个安装孔，所述纯铜部分填充于所述安装孔中，所述纯铜部分用于安装芯片。纯铜部分的导热率高，能够实现对芯片的散热，该底座的导热率可高达390W/(m·K)以上且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 纯铜 底座 底座本体 安装孔 导热率 芯片 电子封装外壳 本实用新型 散热 填充 | ||
【主权项】：
1.一种底座，其特征在于，包括底座本体和纯铜部分，所述底座本体上开设有至少一个安装孔，所述纯铜部分填充于所述安装孔中，所述纯铜部分用于安装芯片；所述底座本体为钨铜片、钼铜片、铜钼铜片、铜‑钼铜‑铜片或镍基合金片；还包括框架，所述框架设于所述底座本体上，所述框架与所述底座本体钎焊连接；所述框架的材质为钨铜、钼铜、铜钼铜、铜‑钼铜‑铜或膨胀合金。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长沙升华微电子材料有限公司，未经长沙升华微电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821536426.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种散热良好的功率晶体管
- 下一篇：一种带有交叉型载片台的引线框架
