[实用新型]晶圆中心校准装置及应用其的光刻机有效
| 申请号： | 201821537253.2 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN208922066U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张成安;魏纯;肖乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆校准技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆中心校准装置及应用其的光刻机，其技术方案要点是：一种晶圆中心校准装置，其包括机架，所述机架上设有校准件以及用于承载晶圆的承载台;所述校准件具有校准孔;所述承载台可相对所述校准孔伸缩运动，以在运动时将晶圆从外部传送至所述校准孔内，使所述校准孔对所述晶圆的中心进行校准。根据本实用新型提供的技术方案，通过在校准件上设置校准孔，承载台相对校准孔伸缩运动时可以将晶圆从外部传送至校准孔内，使校准孔对晶圆的中心进行校准。由于通过校准件上的校准孔即可对晶圆的中心进行校准，其结构相对较简单，实施起来较方便。 | ||
| 搜索关键词： | 校准孔 晶圆 校准装置 承载台 校准件 校准 本实用新型 伸缩运动 光刻机 圆中心 种晶 传送 技术方案要点 晶圆中心 校准技术 外部 应用 承载 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆中心校准装置，其特征在于,包括机架(1)，所述机架(1)上设有校准件(22)以及用于承载晶圆的承载台(21);所述校准件(22)具有校准孔(23);所述承载台(21)可相对所述校准孔(23)伸缩运动，以在运动时将晶圆传送至所述校准孔(23)内，使所述校准孔(23)对所述晶圆的中心进行校准。
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