[实用新型]半导体处理设备有效
申请号: | 201821539416.0 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN208753275U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 李天涯;周冬成;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 该实用新型涉及一种半导体处理设备,包括腔体、吹扫模块和运动模块,设置于腔体中,其中运动模块至少可在两个方向上发生运动,且运动模块的运动区域大于等于半导体处理设备的待吹扫区域;吹扫模块搭载在运动模块上,能够跟随运动模块在至少两个方向上运动,用于吹扫半导体处理过程中的副产物。本实用新型中的半导体处理设备具有设置在半导体处理设备腔体内的吹扫模块,因此可以在不打开半导体处理设备的腔体的情况下对半导体处理设备的腔体进行吹扫,简单方便。且吹扫模块安装在具有至少两个不同运动方向的运动单元的运动模块上,跟随运动单元进行运动,因此,吹扫模块的吹扫位置可随着运动模块的运动而变化,吹扫范围加宽。 | ||
搜索关键词: | 吹扫 半导体处理设备 运动模块 腔体 跟随运动 半导体处理过程 本实用新型 模块安装 运动单元 运动区域 副产物 加宽 体内 | ||
【主权项】:
1.一种半导体处理设备,包括腔体,其特征在于,还包括均设置于所述腔体中的吹扫模块和运动模块,其中,所述运动模块至少可在两个方向上运动,且所述运动模块的运动区域的面积大于或等于所述半导体处理设备的待吹扫区域的面积;所述吹扫模块搭载在运动模块上,能够跟随运动模块在至少两个方向上运动,用于吹扫半导体处理过程中生成的副产物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造