[实用新型]半导体加工装置

摘要

本实用新型公开一种半导体加工装置，其包括：腔体，包括内腔，所述内腔具有侧壁和顶壁；第一流道，位于所述侧壁外，所述第一流道还具有出气孔；多个排气孔，位于所述侧壁上，用于连通所述内腔与所述第一流道；以及进气口，位于所述顶壁的中部，连通所述内腔；载物平台，设置在所述腔体内；其中，多个所述排气孔沿着所述第一流道排列，随着所述排气孔到所述出气孔的距离的增长，所述排气孔的孔径具有增长的趋势。采用这种半导体加工装置来制作薄膜，则硅片上薄膜的局部应力的方向均趋于背离硅片的圆心。

主权项

1.一种半导体加工装置，其特征在于，包括：腔体(10)，包括内腔(16)，所述内腔具有侧壁(11)和顶壁(13)；第一流道(111)，位于所述侧壁(11)外，所述第一流道(111)还具有出气孔(115)；多个排气孔(114)，位于所述侧壁(11)上，用于连通所述内腔(16)与所述第一流道(111)；以及进气口(131)，位于所述顶壁(13)的中部，连通所述内腔(16)；载物平台(14)，设置在所述腔体(10)内；其中，多个所述排气孔(114)沿着所述第一流道(111)排列，随着所述排气孔(114)到所述出气孔(115)的距离的增长，所述排气孔(114)的孔径具有增长的趋势。