[实用新型]一种贴片内置IC全彩灯珠有效
申请号: | 201821554044.9 | 申请日: | 2018-09-24 |
公开(公告)号: | CN209330436U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 朱锡河 | 申请(专利权)人: | 深圳市星光宝光电科技有限公司 |
主分类号: | H05B33/08 | 分类号: | H05B33/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴片内置IC全彩灯珠,包括:集成电路,所述集成电路还包括控制电路和发光电路;内置电源,所述内置电源反向连接保护模块,所述内置电源反向连接不会损坏IC;LED灯珠,所述LED灯珠采用型号为5050LED灯珠,所述LED灯珠由三基色红、绿、和蓝组合而成;RGB晶片;SMD模块,所述SMD模块内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC;像素点,所述像素点的三基色颜色能够实现256级亮度显示,此贴片内置IC全彩灯珠采用一对一模式,是一颗IC控制一颗灯珠,即使一颗IC出现问题也仅仅只是会影响一颗灯珠,其他灯珠不会影响,巧妙多样化的配色设计方案,稳压恒流输出电路设计,大大提高了产品稳定性。 | ||
搜索关键词: | 灯珠 内置电源 全彩灯珠 内置 贴片 反向连接 三基色 像素点 集成电路 稳压恒流输出电路 本实用新型 产品稳定性 一对一模式 配色 保护模块 串行级联 发光电路 控制电路 亮度显示 内部集成 恒流IC 单线 | ||
【主权项】:
1.一种贴片内置IC全彩灯珠,其特征在于,包括:集成电路,所述集成电路还包括控制电路和发光电路;内置电源,所述内置电源反向连接保护模块,所述内置电源反向连接不会损坏IC;LED灯珠,所述LED灯珠采用型号为5050LED灯珠,所述LED灯珠由三基色红、绿、和蓝组合而成;RGB晶片;SMD模块,所述SMD模块内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC;像素点,所述像素点的三基色颜色能够实现256级亮度显示;其中,所述控制电路与所述RGB晶片集成在所述SMD模块中,构成一个完整的外控像素点;其中,所述内置电源分别与控制电路和发光电路电性耦接;其中,所述发光电路与LED灯珠电性耦接;其中,所述控制电路与RGB晶片电性耦接,所述RGB晶片与SMD模块电性耦接,所述SMD模块与像素点电性耦接。
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