[实用新型]一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置

摘要

一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，包括：圆盘、若干方孔Ⅰ、固定轴、若干方盘以及若干热沉片，热沉片上的需要蒸铟的热沉块朝下放置，热沉片固定于方盘内，其不会上下左右移动，方盘放置于方孔Ⅰ内其也不会上下左右移动，蒸铟时蒸汽通过方孔Ⅱ对热沉片上的各个热沉块进行蒸铟，由于圆盘为锥形结构，蒸铟时可以确保不同位置的热沉片与蒸汽均匀接触，一次实现多个热沉片的蒸铟操作，提高了效率。热沉片取放方便，利用镊子可以轻松将其放入凹槽Ⅲ中或从凹槽Ⅲ中取出，避免了手与热沉片的接触，防止热沉片变形及产品受到污染的现象，大大提高了贴片的合格率。

主权项

1.一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，其特征在于，包括：圆盘（1），呈圆锥形结构，其沿锥面的圆周方向间隔设置有若干方孔Ⅰ（6）；固定轴（2），固定于圆盘（1）的上端，固定轴（2）固定于蒸铟设备的驱动轴上；若干方盘（3），其下端设置有与方孔Ⅰ（6）相匹配的定位凸台Ⅰ（7），方盘（3）内设置有方孔Ⅱ（8），所述方孔Ⅱ（8）上端设置有凹槽Ⅲ（11），各个方盘（3）通过定位凸台Ⅰ（7）插装于对应的方孔Ⅰ（6）中；以及若干热沉片（4），热沉片（4）由与凹槽Ⅲ（11）相匹配的框架（16）及通过连接结构固定于框架（16）中的若干热沉块（18）构成，各个热沉片（4）分别插装于对应的方盘（3）中的凹槽Ⅲ（11）内。