[实用新型]高载流能力多层陶瓷基板有效
| 申请号： | 201821561349.2 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN209544334U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;项玮;马涛;沐方清;李峰;王秀文 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高载流能力多层陶瓷基板，在生瓷片上设有连续贯通槽，在所述连续贯通槽内填充导体进行布线，大大增加了导体布线厚度，使多层陶瓷基板的载流能力明显增强，从而使得更多较大功率电路产品可以采用多层布线陶瓷基板实现小型化、平面化和集成化，提高了该类电路产品的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 载流能力 多层陶瓷基板 贯通槽 大功率电路 导体 导体布线 电路产品 多层布线 多层陶瓷 陶瓷基板 集成度 集成化 平面化 布线 瓷片 填充 | ||
【主权项】：
1.一种高载流能力多层陶瓷基板，包含层叠体，所述层叠体由生瓷片叠压而成，其特征在于：所述生瓷片上设有连续贯通槽，所述连续贯通槽内填充有导体浆料，所述导体浆料直接布线构成布线导体，所述布线导体的厚度与所述生瓷片的厚度相同。
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