[实用新型]电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构有效
| 申请号： | 201821571747.2 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN209845478U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 马承文;余斌;翟后明 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 31236 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人： | 封喜彦;胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型主要涉及消费电子产品中两个零件之间的SMT焊接，公开了一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，包括第一零件和第二零件，其中，所述第一零件设有激光孔；所述第二零件设有激光孔；所述第一零件与所述第二零件为面接触，并且所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔对齐，所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔内共同填充有一体式焊锡结构。本实用新型的SMT焊接结构可以进一步减小零件的尺寸，特别适用于线路密集且空间有限、通常的做法无法满足使用要求的情况下。 | ||
| 搜索关键词： | 激光孔 本实用新型 消费电子产品 焊锡结构 对齐 面接触 减小 电子产品 填充 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，包括第一零件和第二零件，其特征在于，其中，/n所述第一零件设有激光孔；/n所述第二零件设有激光孔；/n所述第一零件与所述第二零件为面接触，并且所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔对齐，所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔内共同填充有一体式焊锡结构。/n
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