[实用新型]一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构有效
| 申请号： | 201821572648.6 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208706647U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杜诗雨;郎俊改 | 申请（专利权）人： | 天津北空晶科自控技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 梁永昌 |
| 地址： | 300000 天津市武清区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种采用倒扣结构的伺服电路结构，包括：电路盖和电路板，所述电路板的一侧设有阻容器件和裸片，所述电路板设有阻容器件和裸片的一侧朝向电路盖且与电路盖倒扣连接，所述电路板上设有穿过电路盖接线柱的过孔。本实用新型提供的一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构，取消陶瓷盖，降低产品重量，节约空间，增大电路板的设计空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 倒扣结构 伺服电路 电路 本实用新型 芯片结构 阻容器件 裸片 倒扣连接 节约空间 设计空间 接线柱 陶瓷盖 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构，其特征在于，包括：电路盖(1)和电路板(2)，所述电路板(2)的一侧设有阻容器件(3)和裸片(4)，所述电路板(2)设有阻容器件(3)和裸片(4)的一侧朝向电路盖(1)且与电路盖(1)倒扣连接，所述电路板(2)上设有穿过电路盖接线柱(5)的过孔。
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