[实用新型]一种高导热导电基板的合成装置及系统有效

专利信息
申请号: 201821577566.0 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN209448983U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 游虎 申请(专利权)人: 深圳市鼎业欣电子有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 逯恒
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种高导热导电基板的合成装置及系统,高导热导电基板的合成装置包括:第一基板层、电加热层以及填充层;第一基板层设置于电加热层的上方,第一基板层用于接收电加热层提供的热能;填充层设置于第一基板层的上方;第一基板层设置有第一容置空间,第一容置空间镶有高导热导电材料,填充层用于将高导热复合材料填充至第一容置空间,电加热层对第一基板层进行加热以使高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为高导热导电基板。本实用新型的高导热导电基板的合成装置将高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为稳定效能佳的高导热导电基板,以使高导热导电基板能具有高集成度。
搜索关键词: 高导热 导电基板 第一基板 电加热层 合成装置 高导热复合材料 第一容置空间 导电材料 填充层 本实用新型 基板层 高集成度 稳定效能 加热 填充
【主权项】:
1.一种高导热导电基板的合成装置,其特征在于,包括:第一基板层、电加热层以及填充层;所述第一基板层设置于所述电加热层的上方,所述第一基板层用于接收所述电加热层提供的热能;所述填充层设置于所述第一基板层的上方;所述第一基板层设置有第一容置空间,所述第一容置空间镶有高导热导电材料,所述填充层用于将高导热复合材料填充至所述第一容置空间,所述电加热层对所述第一基板层进行加热以使所述高导热复合材料、所述高导热导电材料及所述第一基板层合成为所述高导热导电基板。
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