[实用新型]一种晶圆自动刮边装置有效
申请号: | 201821579485.4 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN209000875U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 柯武生 | 申请(专利权)人: | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本实用新型涉及刮边装置技术领域,且公开了一种晶圆自动刮边装置,包括机体,所述机体的底部固定安装有支撑腿,所述机体上表面的右侧固定安装有固定板,固定板的顶部固定安装有U形板,U形板顶部的左右两侧均开设有卡槽,两个卡槽以U形板竖直方向中线为对称轴相互对称,卡槽内壁的底部固定安装有卡块,卡块的顶部固定连接有竖杆。该晶圆自动刮边装置,通过刮片、连接杆、限位孔、横板、限位弹簧、筒体和拉帽之间的配合,拉动拉帽根据晶圆的大小移动刮片,使连接杆的底端与适宜位置的限位孔的内部相卡接,继而便于使用者根据实际情况,对不同大小类型的晶圆进行刮边处理,从而提高了该晶圆自动刮边装置的适用性。 | ||
搜索关键词: | 刮边装置 晶圆 固定板 连接杆 限位孔 刮片 卡槽 卡块 拉帽 种晶 本实用新型 机体上表面 卡槽内壁 适宜位置 限位弹簧 左右两侧 对称轴 支撑腿 底端 刮边 横板 卡接 竖杆 竖直 筒体 对称 移动 配合 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆自动刮边装置,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的底部固定安装有支撑腿(2),所述机体(1)上表面的右侧固定安装有固定板(3),所述固定板(3)的顶部固定安装有U形板(4),所述U形板(4)顶部的左右两侧均开设有卡槽(5),两个所述卡槽(5)以U形板(4)竖直方向中线为对称轴相互对称,所述卡槽(5)内壁的底部固定安装有卡块(6),所述卡块(6)的顶部固定连接有竖杆(8),所述竖杆(8)的内部活动套接有刮片(7),所述竖杆(8)的左侧固定连接有连接块(11),所述连接块(11)的左侧固定连接有筒体(14),所述筒体(14)的内部活动连接有连接杆(9),所述连接杆(9)的外表面活动套接有限位弹簧(13),所述连接杆(9)的外表面固定连接有横板(12),所述刮片(7)的顶端开设有与连接杆(9)相适配的限位孔(10),所述U形板(4)上表面的左侧通过转杆(16)活动套接有顶盖(17)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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