[实用新型]一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置

摘要

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括支撑板，所述支撑板顶端的一侧固定安装有圆筒，所述圆筒的内部活动套接有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧分别开设有限位槽，两个所述限位槽的内部分别活动套接有限位杆。该用于半导体封装装置的吹气除尘装置，通过气泵、软管和喷头的配合适用，使气泵产生的高压气体可以冲击生产线上半导体的表面，使半导体表面上的灰尘颗粒可以被清除，防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，从而达到了半导体封装装置的吹气除尘装置防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象。

主权项

1.一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括支撑板（1），其特征在于：所述支撑板（1）顶端的一侧固定安装有圆筒（2），所述圆筒（2）的内部活动套接有螺纹杆（3），所述螺纹杆（3）的两侧分别开设有限位槽（4），两个所述限位槽（4）的内部分别活动套接有限位杆（5），所述圆筒（2）的顶端开设有环形槽（6），所述环形槽（6）的内部活动套接有支撑杆（7），所述支撑杆（7）的数量为两个，两个所述支撑杆（7）底端的四角分别活动套接有滚珠（8），两个所述支撑杆（7）的顶端贯穿并延伸至圆筒（2）的上方且均固定连接有螺纹筒（9），所述螺纹杆（3）的顶端贯穿并延伸至螺纹筒（9）的上方，所述螺纹杆（3）的外部与螺纹筒（9）的内部螺纹套接，所述螺纹杆（3）的顶端固定连接有位于螺纹筒（9）上方的矩形板（10），所述矩形板（10）顶端正面的一侧和顶端背面的一侧分别固定连接有支架（11），两个所述支架（11）的顶端均活动套接有圆杆（12），所述圆杆（12）的两端分别贯穿并延伸至两个支架（11）的外部且分别固定套接有矩形架（13），所述矩形架（13）的另一端固定连接有喷头（14），所述圆杆（12）的外部固定套接有位于两个支架（11）之间的蜗轮（15），所述矩形板（10）顶端远离支架（11）的一侧固定安装有固定块（16），所述固定块（16）的内部活动套接有位于两个支架（11）之间的蜗杆（17），所述支撑板（1）顶端的一侧固定安装有气泵（18），所述气泵（18）的输出端固定套接有软管（19）。