[实用新型]一种半导体封装模具注射头结构有效

专利信息
申请号: 201821590501.X 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN208722849U 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 柯武生 申请(专利权)人: 广西桂芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 530007 广西壮族自治区南宁市*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型涉及模具技术领域,且公开了一种半导体封装模具注射头结构,包括模具设备,所述模具设备的顶部固定安装有支撑杆,所述支撑杆的外表面上固定安装有位于模具设备上方的支撑块,所述支撑块的顶部活动连接有支撑板,所述支撑杆的一端贯穿并延伸至支撑板的外部,所述支撑板的内表面固定连接有注射器。该半导体封装模具注射头结构,通过支撑杆的作用,防止注射器在使用中,受到外力的作用发生倾斜,导致原料注射出现位置偏差,影响原料的加工,利用支撑块的作用,防止支撑板向下滑落,利用注射器的作用,便于原料的投放,提高半导体加工的效率,利用定位杆的作用,便于对注射器管径的控制,使得原料的流速得到控制。
搜索关键词: 支撑板 支撑杆 半导体封装模具 模具设备 注射头 注射器 支撑 模具技术领域 半导体加工 本实用新型 活动连接有 注射器管径 位置偏差 向下滑落 影响原料 定位杆 内表面 注射 投放 贯穿 外部 延伸 加工
【主权项】:
1.一种半导体封装模具注射头结构,包括模具设备(1),其特征在于:所述模具设备(1)的顶部固定安装有支撑杆(2),所述支撑杆(2)的外表面上固定安装有位于模具设备(1)上方的支撑块(3),所述支撑块(3)的顶部活动连接有支撑板(4),所述支撑杆(2)的一端贯穿并延伸至支撑板(4)的外部,所述支撑板(4)的内表面固定连接有注射器(5),所述注射器(5)的一端贯穿并延伸至模具设备(1)的内部,所述注射器(5)的顶部固定安装有定位板(6),所述定位板(6)的侧面活动连接有定位杆(7),所述定位杆(7)的一端贯穿并延伸至注射器(5)的内部,所述定位板(6)的侧面固定安装有位于定位杆(7)两侧的横板(8),所述横板(8)的侧面活动连接有横杆(9),所述横杆(9)的一端贯穿横板(8)并延伸至定位杆(7)的内部,所述模具设备(1)的顶部固定安装有位于注射器(5)一侧的定位块(10),所述定位块(10)的侧面活动连接有限位杆(11),所述定位块(10)的侧面固定安装有位于限位杆(11)两侧的限位板(12),所述限位板(12)的侧面活动连接有限位螺栓(13),所述限位螺栓(13)的一端贯穿限位板(12)并延伸至限位杆(11)的内部,所述限位杆(11)的一端固定连接有位于定位块(10)外部的限位块(14),所述限位块(14)的内表面活动连接有滑动板(15),所述滑动板(15)的两端均于两个限位块(14)的内表面活动连接,另一个所述限位块(14)的侧面固定连接有滑动杆(16),所述定位块(10)的侧面固定安装有滑动块(17),所述滑动杆(16)的一端与滑动块(17)的外表面活动连接,所述滑动杆(16)的另一端固定连接有定位夹(18),所述定位夹(18)的侧面固定连接有限位夹(19),所述限位夹(19)的外表面与注射器(5)的外表面活动连接。
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