[实用新型]一种半导体封装模具注射头结构有效
申请号: | 201821590501.X | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN208722849U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 柯武生 | 申请(专利权)人: | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本实用新型涉及模具技术领域,且公开了一种半导体封装模具注射头结构,包括模具设备,所述模具设备的顶部固定安装有支撑杆,所述支撑杆的外表面上固定安装有位于模具设备上方的支撑块,所述支撑块的顶部活动连接有支撑板,所述支撑杆的一端贯穿并延伸至支撑板的外部,所述支撑板的内表面固定连接有注射器。该半导体封装模具注射头结构,通过支撑杆的作用,防止注射器在使用中,受到外力的作用发生倾斜,导致原料注射出现位置偏差,影响原料的加工,利用支撑块的作用,防止支撑板向下滑落,利用注射器的作用,便于原料的投放,提高半导体加工的效率,利用定位杆的作用,便于对注射器管径的控制,使得原料的流速得到控制。 | ||
搜索关键词: | 支撑板 支撑杆 半导体封装模具 模具设备 注射头 注射器 支撑 模具技术领域 半导体加工 本实用新型 活动连接有 注射器管径 位置偏差 向下滑落 影响原料 定位杆 内表面 注射 投放 贯穿 外部 延伸 加工 | ||
【主权项】:
1.一种半导体封装模具注射头结构,包括模具设备(1),其特征在于:所述模具设备(1)的顶部固定安装有支撑杆(2),所述支撑杆(2)的外表面上固定安装有位于模具设备(1)上方的支撑块(3),所述支撑块(3)的顶部活动连接有支撑板(4),所述支撑杆(2)的一端贯穿并延伸至支撑板(4)的外部,所述支撑板(4)的内表面固定连接有注射器(5),所述注射器(5)的一端贯穿并延伸至模具设备(1)的内部,所述注射器(5)的顶部固定安装有定位板(6),所述定位板(6)的侧面活动连接有定位杆(7),所述定位杆(7)的一端贯穿并延伸至注射器(5)的内部,所述定位板(6)的侧面固定安装有位于定位杆(7)两侧的横板(8),所述横板(8)的侧面活动连接有横杆(9),所述横杆(9)的一端贯穿横板(8)并延伸至定位杆(7)的内部,所述模具设备(1)的顶部固定安装有位于注射器(5)一侧的定位块(10),所述定位块(10)的侧面活动连接有限位杆(11),所述定位块(10)的侧面固定安装有位于限位杆(11)两侧的限位板(12),所述限位板(12)的侧面活动连接有限位螺栓(13),所述限位螺栓(13)的一端贯穿限位板(12)并延伸至限位杆(11)的内部,所述限位杆(11)的一端固定连接有位于定位块(10)外部的限位块(14),所述限位块(14)的内表面活动连接有滑动板(15),所述滑动板(15)的两端均于两个限位块(14)的内表面活动连接,另一个所述限位块(14)的侧面固定连接有滑动杆(16),所述定位块(10)的侧面固定安装有滑动块(17),所述滑动杆(16)的一端与滑动块(17)的外表面活动连接,所述滑动杆(16)的另一端固定连接有定位夹(18),所述定位夹(18)的侧面固定连接有限位夹(19),所述限位夹(19)的外表面与注射器(5)的外表面活动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造