[实用新型]一种半导体封装检测载板有效

专利信息
申请号: 201821591192.8 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN209104137U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 柯武生 申请(专利权)人: 广西桂芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 530007 广西壮族自治区南宁市*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型涉及半导体检测辅助装置技术领域,且公开了一种半导体封装检测载板,包括固定基板,所述固定基板的底部固定安装有均匀分布的支撑腿,所述固定基板的顶部固定套装有检测载板,且检测载板顶部的两侧均开设有相互对称的滑动槽,所述固定基板的顶部固定连接有限位挡板。该半导体封装检测载板,通过定位板、挤压固定装置、连接块和滑动块的配合使用,便于将放置在检测载板上的待检测装置进行固定,使得该检测载板对待检测装置固定的更加稳定,避免了在检测时,由于操作失误触碰到待检测装置,进而导致测量出现误差,通过便于对大小不同的待检测装置进行固定,提高了装置的实用性和稳定性。
搜索关键词: 载板 检测 固定基板 半导体封装 待检测装置 半导体检测 挡板 操作失误 辅助装置 挤压固定 检测装置 定位板 固定的 固定套 滑动槽 滑动块 支撑腿 对称 测量
【主权项】:
1.一种半导体封装检测载板,包括固定基板(1),其特征在于:所述固定基板(1)的底部固定安装有均匀分布的支撑腿(2),所述固定基板(1)的顶部固定套装有检测载板(3),且检测载板(3)顶部的两侧均开设有相互对称的滑动槽(4),所述固定基板(1)的顶部固定连接有限位挡板(5),且固定基板(1)的顶部固定连接有位于限位挡板(5)两侧的定位板(6),所述限位挡板(5)的正面设置有与待检测导体相适配的插件,且两个定位板(6)以固定基板(1)的轴心为对称中心相互对称,所述定位板(6)的一侧螺纹套装有挤压固定装置(7),且挤压固定装置(7)的一端延伸至定位板(6)的另一侧,所述挤压固定装置(7)的底部固定连接有连接块(8),且连接块(8)的底部固定套装有滑动块(9),所述固定基板(1)的顶部开设有位于两个滑动槽(4)之间的凹槽(10),所述凹槽(10)的内部通过连接杆(11)固定连接,所述凹槽(10)的内部活动套装有固定块(12),且连接杆(11)的外部活动套装有伸缩弹簧(13),所述固定块(12)的顶部固定连接有导接块(14),且导接块(14)的顶部延伸至固定基板(1)的外部并与按压块(15)的底部固定连接,所述按压块(15)的正面固定套装有推拿杆(16)。
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