[实用新型]一种易散热的数据线

摘要

本实用新型公开了一种易散热的数据线，包括用于与设备连接的接头本体，所述接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板，所述壳体的两端设有与电路板电连接的插头和导线，所述电路板上安装有芯片，所述芯片外壁紧密贴合有散热罩，所述散热罩顶壁设有紧密贴合的金属散热块，所述金属块设有散热孔，有管状的压盖上部卡接于通孔，压盖的下部延伸至与散热罩连接并将金属散热块包围于其内，所述压盖的内壁延伸出可抵于金属散热块顶壁的压块，以将金属散热块紧压散热罩。此易散热的数据线，通过金属散热块的导热散热效果，有效解决了芯片长时间工作发热，导致芯片烧坏的问题。且结构简单，易于安装，适合规模化生产。

主权项

1.一种易散热的数据线，包括用于与设备连接的接头本体，所述接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板，所述壳体的两端设有与电路板电连接的插头和导线，其特征在于：所述壳体顶壁开设有通连壳体内部和外界的通孔，所述电路板装有芯片，所述电路板安装有将所述芯片罩于其内并与芯片外壁紧密贴合的散热罩，散热罩顶壁设置有底壁与散热罩的顶壁紧密贴合的金属散热块，所述金属散热块设置有散热孔，有管状的压盖上部卡接于通孔，压盖的下部延伸至与散热罩连接并将金属散热块包围于其内，所述压盖的内壁延伸出可抵于金属散热块顶壁的压块，以将金属散热块紧压散热罩，所述压盖顶部设置有散热盖板，所述散热盖板内部与金属散热块形成散热空腔，所述散热盖板上开设有通气孔。