[实用新型]一种用于CPU高效散热装置

摘要

本实用新型公开了一种用于CPU高效散热装置，包括中央处理芯片，所述中央处理芯片的上端固定连接有导热硅脂层，所述导热硅脂层的内腔上部镶嵌有导热硅胶块，所述导热硅脂层的上端固定连接有散热基板，所述散热基板的内侧镶嵌有制冷片，所述散热基板的上端外侧固定连接有散热壳体，所述散热壳体的外侧下部固定连接有引风板，所述散热壳体的下部壳体上开有出风孔，所述散热壳体的上端开有进风孔，所述散热壳体的上都外侧均固定连接有连接壳体。该用于CPU高效散热装置，通过设有导热硅脂层和制冷片的结构，能够高效的对中央处理芯片产生的热量进行散热；通过设有导热硅胶块的结构，提高了设备的散热能力。

主权项

1.一种用于CPU高效散热装置，包括中央处理芯片(1)，其特征在于：所述中央处理芯片(1)的上端固定连接有导热硅脂层(2)，所述导热硅脂层(2)的内腔上部镶嵌有导热硅胶块(5)，所述导热硅脂层(2)的上端固定连接有散热基板(3)，所述散热基板(3)的内侧镶嵌有制冷片(4)，所述散热基板(3)的上端外侧固定连接有散热壳体(7)，所述散热壳体(7)的外侧下部固定连接有引风板(6)，所述散热壳体(7)的下部壳体上开有出风孔(8)，所述散热壳体(7)的上端开有进风孔(9)，所述散热壳体(7)的上都外侧均固定连接有连接壳体(10)，所述连接壳体(10)的内腔上部固定连接有散热风扇(11)。