[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201821612914.3 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN209312744U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | A·普拉扎卡莫;周志雄;姚玉双 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 徐川;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装。本实用新型公开了半导体封装，所述半导体封装的实施方式可包括：具有第一侧和第二侧的衬底，以及衬底中的孔。孔从衬底的第一侧延伸到第二侧，并且定位在衬底的中心。半导体封装还可包括围绕孔到衬底的第一侧的衬套。半导体封装还可包括布置并耦接在衬底上的多个销保持器。半导体封装还可包括模塑料，所述模塑料至少部分地包封衬底，包封衬套的侧表面，并且包封多个销保持器的多个侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 衬底 包封 本实用新型 销保持器 侧表面 模塑料 衬套 耦接 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，所述半导体封装包括：衬底，所述衬底包括第一侧和第二侧；所述衬底中的孔，所述孔从所述第一侧延伸到所述第二侧，并且定位在所述衬底的中心；衬套，所述衬套围绕所述孔到所述衬底的所述第一侧；多个销保持器，所述多个销保持器布置并耦接在所述衬底上；以及模塑料，所述模塑料至少部分地包封所述衬底，包封所述衬套的侧表面，并且包封所述多个销保持器的多个侧表面。
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