[实用新型]单晶硅切割硅片收集装置有效
| 申请号： | 201821613764.8 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN209425920U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 马成宝;苏鑫;宋生宏;陈云;韩生才;刁宁宁 | 申请（专利权）人： | 阳光能源（青海）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 成都熠邦鼎立专利代理有限公司 51263 | 代理人： | 张晨光 |
| 地址： | 810000 青*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了单晶硅切割硅片收集装置，它包括工作台（1）和设置于工作台（1）左侧的升降机构，工作台（1）的顶表面上且位于其前后侧均固设有直板（2），直板（2）水平设置，两个直板（2）之间的间距大于单晶硅片的直径，两个直板（2）的右端部均固设有斜板（3），工作台（1）的顶表面上还固定安装有气缸（4），气缸（4）水平设置，气缸（4）的活塞杆上固设有能够穿过两个直板（2）所围区域的推板（5），升降机构包括支架、旋转安装支架上的丝杆（7）和固定安装于支架上的电机（8）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、有效避免单晶硅片表面受损、减轻工人劳动强度、操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 直板 工作台 气缸 支架 本实用新型 单晶硅切割 升降机构 收集装置 水平设置 顶表面 硅片 单晶硅片表面 单晶硅片 旋转安装 活塞杆 右端部 丝杆 推板 斜板 电机 穿过 受损 | ||
【主权项】：
1.单晶硅切割硅片收集装置，其特征在于：它包括工作台（1）和设置于工作台（1）左侧的升降机构，所述工作台（1）的顶表面上且位于其前后侧均固设有直板（2），直板（2）水平设置，两个直板（2）之间的间距大于单晶硅片的直径，两个直板（2）的右端部均固设有斜板（3），斜板（3）与其相连的直板（2）呈钝角设置，所述工作台（1）的顶表面上还固定安装有气缸（4），气缸（4）水平设置，气缸（4）的活塞杆上固设有能够穿过两个直板（2）所围区域的推板（5），所述升降机构包括支架、旋转安装支架上的丝杆（7）和固定安装于支架上的电机（8），丝杆（7）垂向设置，电机（8）的输出轴与丝杆（7）的一端经联轴器连接，丝杆（7）上螺纹连接有螺母（9），螺母（9）上固设有L板（10），L板（10）的垂直板固设设于螺母（9）上，L板（10）的水平板上放置有收集盒（11），收集盒（11）的开口与两个直板（2）所围区域相对立设置。
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