[实用新型]电路板、计算设备及散热机箱有效
申请号: | 201821616255.0 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN209149236U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 王国辉;邹桐;张磊;曾洪波;廖世震;修洪雨;赵宇淳 | 申请(专利权)人: | 北京比特大陆科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张晓霞;刘芳 |
地址: | 100192 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电路板、计算设备及散热机箱,属于电路板技术领域,电路板包括基板、多个芯片及多个第一散热器;多个芯片设置在基板的同一面上,且沿基板的进风端至出风端的方向,多个芯片在基板上的排布密度逐渐降低;多个第一散热器与多个芯片一一对应连接,且第一散热器与芯片位于基板的同侧;沿基板的进风端至出风端的方向排列的各第一散热器在基板的正投影面积逐渐增大。本实用新型提供的电路板、计算设备及散热机箱,减小了位于风道下游的芯片受到位于风道上游芯片的热量影响,在对电路板进行降温的同时,也减小了位于电路板进风端和出风端芯片的温度差异,提升超算服务器设备的计算性能。 | ||
搜索关键词: | 电路板 基板 芯片 散热器 计算设备 散热机箱 进风端 本实用新型 出风 风道 减小 电路板技术 服务器设备 方向排列 计算性能 热量影响 温度差异 逐渐降低 逐渐增大 出风端 正投影 排布 同侧 上游 | ||
【主权项】:
1.一种电路板,其特征在于,包括基板、多个芯片及多个第一散热器;所述多个芯片设置在所述基板的同一面上,且沿所述基板的进风端至出风端的方向,所述多个芯片在所述基板上的排布密度逐渐降低;所述多个第一散热器与所述多个芯片一一对应连接,且所述第一散热器与所述芯片位于所述基板的同侧;沿所述基板的进风端至出风端的方向排列的各所述第一散热器在所述基板上的正投影面积逐渐增大。
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