[实用新型]一种芯片贴片设备有效
| 申请号： | 201821616509.9 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN208722850U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 程海林;陈飞彪;赵滨;朱鸷 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片贴片设备，其中该芯片贴片设备包括：供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元；供料单元包括物料组件和至少两个取片手，物料组件用于承载芯片，至少两个取片手用于从物料组件上交替拾取芯片；芯片传输单元包括一个可旋转转台，可旋转转台上设置有多个芯片吸附区，芯片吸附区用于吸附至少两个取片手提供的芯片；芯片贴合单元包括贴片台和至少两个贴片手，至少两个贴片手用于交替从芯片吸附区获取芯片并将芯片贴合至位于所述贴片台上的衬底上。本实用新型提供的芯片贴片设备，实现了至少两个取片手和至少两个贴片手的并行运行方式，提高了贴片效率，有助于促进芯片封装的进程和提高芯片的产率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 贴片 贴片设备 取片 芯片贴合 芯片吸附 本实用新型 供料单元 芯片传输 转台 可旋转 并行运行 芯片封装 产率 衬底 拾取 吸附 承载 进程 | ||
【主权项】：
1.一种芯片贴片设备，其特征在于，包括：供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元；所述供料单元包括物料组件和至少两个取片手，所述物料组件用于承载芯片，至少两个所述取片手用于从所述物料组件上交替拾取所述芯片；所述芯片传输单元包括一个可旋转转台，所述可旋转转台上设置有多个芯片吸附区，所述芯片吸附区用于吸附所述至少两个取片手提供的所述芯片；所述芯片贴合单元包括贴片台和至少两个贴片手，至少两个所述贴片手用于交替从所述芯片吸附区获取所述芯片并将所述芯片贴合至位于所述贴片台上的衬底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
