[实用新型]一种芯片的测试座有效
| 申请号： | 201821632659.9 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN208921749U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 史赛;杨宇靖;曹振军 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于测试技术领域，公开了一种芯片的测试座。该芯片的测试座，包括：加热组件及测试组件，加热组件包括容纳槽及环绕于容纳槽外周的加热线，容纳槽用于容纳芯片，加热线用于对芯片加热；测试组件对应设置于加热组件的下方，测试组件包括多个测试探针，测试探针穿设于容纳槽的底部并与芯片相接触。该芯片的测试座通过加热线环绕芯片的外周对芯片进行加热，与现有技术采用加热棒直接插入测试插座对芯片加热的方式相比，芯片的受热部位不是局限在某个局部，芯片的受热面积均匀，提高了加热精度，满足了测试要求，从而提高了芯片在高温环境下测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试座 容纳槽 加热 测试组件 加热组件 加热线 测试探针 外周 环绕 测试技术领域 本实用新型 测试插座 测试要求 高温环境 技术采用 受热部位 加热棒 受热 穿设 测试 容纳 局限 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的测试座，其特征在于，包括：加热组件(1)，所述加热组件(1)包括容纳槽(13)及环绕于所述容纳槽(13)外周的加热线(14)，所述容纳槽(13)用于容纳芯片(500)，所述加热线(14)用于对所述芯片(500)加热；测试组件(2)，测试组件(2)对应设置于所述加热组件(1)的下方，所述测试组件(2)包括多个测试探针(21)，所述测试探针(21)穿设于所述容纳槽(13)的底部并与所述芯片(500)相抵接。
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