[实用新型]一种发光器件封装结构有效
| 申请号： | 201821635017.4 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN209045606U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 廖燕秋;时军朋;陈顺意 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362300 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种发光器件封装结构，包括：基架、透明盖板和LED芯片；所述基架中央设置有凹槽，所述凹槽内的底部固定所述LED芯片；所述基架的顶部边缘被所述透明盖板的边缘覆盖，透明盖板的外径的大小等于基架顶部的外径，所述透明盖板中央覆盖凹槽的部分具有向凹槽内侧延伸的凸台，所述的基架与透明盖板边缘之间有密封部。凸台的设计能够增加透明盖板的边缘和基架的顶部边缘的密封面积，从而提高整个发光器件封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 透明盖板 基架 发光器件封装 顶部边缘 凸台 边缘覆盖 基架顶部 中央设置 密封部 密封 延伸 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装结构，包括：基架、透明盖板和LED芯片；所述基架中央设置有凹槽，所述凹槽内的底部固定所述LED芯片；其特征在于：所述基架的顶部边缘被所述透明盖板的边缘覆盖，透明盖板的外径的大小等于基架顶部的外径，所述透明盖板中央覆盖凹槽的部分具有向凹槽内侧延伸的凸台，所述的基架与透明盖板边缘之间有密封部。
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