[实用新型]待涂布电磁屏蔽胶的Sip模组及其涂布装置

摘要

本实用新型公开了一种待涂布电磁屏蔽胶的Sip模组及其涂布装置，待涂布电磁屏蔽胶的SiP模组包括基板、多个电子元件及塑封层，基板包括支撑层、导电层和绝缘层，在绝缘层内设有间隔导电端和边缘导电端，两种导电端的下端面与导电层连接，上端面与基板的上端面齐平；电子元件焊接在基板上表面，有抗电磁干扰要求的电子元件单独布设于间隔导电端一侧；塑封层包覆电子元件；塑封层内开设有自上而下贯通塑封层的间隔屏蔽槽和共型屏蔽槽，通过真空涂布方式向间隔屏蔽槽和共型屏蔽槽内填充屏蔽胶。本实用新型的SiP模组制作方法可以同时设置间隔屏蔽层和共型屏蔽层，且涂布装置简单，制作成本低，制作工艺少，可以节省胶料，降低产品造价。

主权项

1.一种待涂布电磁屏蔽胶的SiP模组，其特征在于，包括：基板，所述基板包括自下而上依次层叠设置的支撑层、导电层和绝缘层，所述基板上预设有若干的单个SiP模组布设区和用于分隔单个SiP模组的切割道，在所述绝缘层内、单个SiP模组布设区布设有至少一个间隔导电端，在所述绝缘层内、所述切割道上设置边缘导电端，所述间隔导电端和所述边缘导电端的下端面分别与所述导电层连接，所述间隔导电端和所述边缘导电端的上端面与所述基板的上端面齐平；至少两个电子元件，所述电子元件焊接在所述基板的绝缘层上表面上，且将有抗电磁干扰要求的所述电子元件单独布设于所述间隔导电端的一侧；塑封层，所述塑封层设置在所述基板的上表面上，且包覆所述电子元件；在所述塑封层内开设有间隔屏蔽槽和共型屏蔽槽，所述间隔屏蔽槽和所述共型屏蔽槽分别自上而下贯通所述塑封层，所述共型屏蔽槽开设于所述边缘导电端的正上方，使所述边缘导电端的上端面露出；所述间隔屏蔽槽开设于所述间隔导电端的正上方，使所述边缘导电端的上端面露出。