[实用新型]半导体结构、半导体器件及存储装置有效
| 申请号： | 201821652441.X | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN208835046U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体结构、半导体器件及存储装置，涉及半导体技术领域。该半导体结构包括芯片、电源线和第一焊盘组件；电源线设于芯片，且沿预设方向延伸；第一焊盘组件，设于芯片且位于电源线一侧，第一焊盘组件具有多个沿预设方向分布的间隙，以将第一焊盘组件分割为至少四个焊盘；间隙包括第一间隙、第二间隙和第三间隙，第一间隙和第二间隙的宽度均大于第三间隙；第一焊盘组件的焊盘包括电源焊盘，电源焊盘与电源线连接，且位于第一间隙和第二间隙之间；电源焊盘、第一间隙和第二间隙均位于电源线的两端之间。本公开的半导体结构可避免因部分芯片故障而造成的产品故障，有利于提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 半导体结构 电源线 电源焊盘 半导体器件 存储装置 芯片 预设 半导体技术领域 电源线连接 产品故障 产品良率 方向延伸 芯片故障 组件分割 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构，其特征在于，包括：芯片；电源线，设于所述芯片，且沿预设方向延伸；第一焊盘组件，设于所述芯片且位于所述电源线一侧，所述第一焊盘组件具有多个沿所述预设方向分布的间隙，以将所述第一焊盘组件分割为至少四个焊盘；所述间隙包括第一间隙、第二间隙和第三间隙，所述第一间隙和所述第二间隙的宽度均大于所述第三间隙；所述第一焊盘组件的焊盘包括电源焊盘，所述电源焊盘与所述电源线连接，且位于所述第一间隙和所述第二间隙之间；所述电源焊盘、所述第一间隙和所述第二间隙均位于所述电源线的两端之间。
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