[实用新型]一种复合透明导电电极的LED芯片

摘要

本实用新型公开了芯片技术领域的一种复合透明导电电极的LED芯片，包括基板，所述基板的正面中间位置设置有芯片集成，所述基板的正面设置有保护壳，所述芯片集成与保护壳之间设置有凝胶层，所述基板的与保护壳的背面向重合的位置设置有密封槽，所述基板的内腔靠上和靠下的位置均设置有锁紧腔，所述保护壳的顶部和底部均设置有三个结构相同的锁紧块，基板的正面设置有与锁紧块相匹配的按压板，所述锁紧腔内均设置有按压板，所述锁紧腔的左右两端向外开设有滑动槽，所述按压板的顶部设置有拨片，所述连接槽内设置有电极，本实用新型能够加快芯片的放热效率，有效防止芯片的温度过高，能够及时的发现芯片的故障问题，同时便于拆装，维修方便。

主权项

1.一种复合透明导电电极的LED芯片，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的正面中间位置设置有芯片集成(2)，所述基板(1)的正面设置有保护壳(3)，且芯片集成(2)设置在保护壳(3)内，所述芯片集成(2)与保护壳(3)之间设置有凝胶层(4)，所述基板(1)的与保护壳(3)的背面向重合的位置设置有密封槽(5)，且密封槽(5)内设置有密封橡胶垫，所述基板(1)的内腔靠上和靠下的位置均设置有锁紧腔(6)，且锁紧腔(6)与密封槽(5)相联通，所述保护壳(3)的顶部和底部均设置有三个结构相同的锁紧块(7)，基板(1)的正面设置有与锁紧块(7)相匹配的按压板(8)，所述锁紧腔(6)内均设置有按压板(8)，且按压板(8)的底部与锁紧块(7)的表面相贴合，所述锁紧腔(6)的左右两端向外开设有滑动槽(9)，所述按压板(8)的顶部设置有拨片(81)，且拨片(81)贯穿基板(1)的正面，所述基板(1)的正面靠上和靠下的为位置均设置有连接槽(10)，所述连接槽(10)内设置有电极(11)，且电极(11)均与芯片集成(2)电性连接。