[实用新型]一种芯片封装结构有效
申请号: | 201821660443.3 | 申请日: | 2018-10-14 |
公开(公告)号: | CN208722869U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 陈松宗 | 申请(专利权)人: | 深圳市容微精密电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32 |
代理公司: | 广州越华专利代理事务所(普通合伙) 44523 | 代理人: | 杨艳珊;陈岑 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区观湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括壳体、芯片本体和螺纹杆,所述壳体内腔左右两侧的上端与下端均开设有滑槽,所述滑槽滑动连接有滑块,所述滑块远离滑槽的一端固定连接有连接杆,所述连接杆远离滑块的一端固定连接有第二固定板,所述第二固定板远离连接杆的一侧开设有凹槽,所述凹槽内腔的内壁固定连接有橡胶卡块。本实用新型通过滑块、第一固定板、滑槽、螺栓、第二固定板、连接杆、放置板、固定杆、凹槽、螺纹杆、螺纹槽、第二螺纹孔、第一螺纹孔、卡槽和橡胶卡块的作用,解决了现有的芯片封装结构其不便于对芯片进行拆卸,工人们在安装拆卸时不仅操作繁琐,而且容易损坏芯片,为人们使用带来不便的问题。 | ||
搜索关键词: | 固定板 连接杆 滑槽 滑块 芯片封装结构 本实用新型 螺纹杆 螺纹孔 橡胶卡 拆卸 芯片 螺栓 凹槽内腔 滑动连接 壳体内腔 芯片本体 左右两侧 放置板 固定杆 螺纹槽 上端 卡槽 壳体 内壁 下端 | ||
【主权项】:
1.一种芯片封装结构,包括壳体(1)、芯片本体(4)和螺纹杆(16),其特征在于:所述壳体(1)内腔左右两侧的上端与下端均开设有滑槽(5),所述滑槽(5)滑动连接有滑块(2),所述滑块(2)远离滑槽(5)的一端固定连接有连接杆(9),所述连接杆(9)远离滑块(2)的一端固定连接有第二固定板(8),所述第二固定板(8)远离连接杆(9)的一侧开设有凹槽(15),所述凹槽(15)内腔的内壁固定连接有橡胶卡块(21),所述芯片本体(4)的左右两侧均固定连接有第一固定板(3),所述第一固定板(3)远离芯片本体(4)一侧的前端与后端均开设有卡槽(20),所述卡槽(20)与橡胶卡块(21)卡接,所述凹槽(15)内腔的顶部开设有螺纹槽(17),所述凹槽(15)内腔的底部开设有第一螺纹孔(19),所述第一固定板(3)的正表面开设有第二螺纹孔(18),所述螺纹杆(16)与螺纹槽(17)、第一螺纹孔(19)和第二螺纹孔(18)螺纹连接,所述螺纹杆(16)远离螺纹槽(17)的一端固定连接有螺栓(7)。
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