[实用新型]一种芯片键合装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片键合装置。该芯片键合装置包括芯片分离单元、第一芯片传输单元、芯片位置补偿单元、第二芯片传输单元及键合单元；芯片分离单元承载带有多个芯片的第一载片，并使芯片与第一载片分离；芯片位置补偿单元包括补偿台，补偿台包括多个芯片放置位、多个芯片补偿位及多个芯片交接位；第一芯片传输单元依次将获取到的芯片放至每个芯片放置位；补偿台将每个芯片放置位的芯片移动到芯片补偿位依次进行位置补偿，再移动至芯片交接位；第二芯片传输单元一次从芯片交接位获取多个芯片，并转移至键合单元，完成键合操作。本实用新型的技术方案，通过一次将多个芯片与第二载片键合，解决现有技术键合效率低的问题，有效提高产率。

主权项

1.一种芯片键合装置，其特征在于，包括：芯片分离单元、第一芯片传输单元、芯片位置补偿单元、第二芯片传输单元以及键合单元；所述芯片分离单元用于承载带有多个芯片的第一载片，并在所述第一芯片传输单元获取所述芯片时使所述芯片与所述第一载片分离；所述芯片位置补偿单元包括补偿台，所述补偿台包括多个芯片放置位、多个芯片补偿位以及多个芯片交接位；所述第一芯片传输单元依次将获取到的所述芯片放至每个所述芯片放置位；所述补偿台用于将每个所述芯片放置位的所述芯片移动到所述芯片补偿位依次进行位置补偿，再移动至所述芯片交接位；所述第二芯片传输单元用于一次从所述芯片交接位获取所述补偿台上的多个芯片，并转移至所述键合单元，与位于所述键合单元的第二载片完成键合操作。