[实用新型]一种用于磊晶基板的刻蚀机台有效
申请号: | 201821681825.4 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN208738197U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 游张鑫;陈景瑞;方灿杰 | 申请(专利权)人: | 福建汉晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人: | 沈威 |
地址: | 363300 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于磊晶基板的刻蚀机台,包括刻蚀机本体,刻蚀机本体包括第一通孔,第一通孔的底端侧壁设置有移动板,移动板的顶端焊接有对称设置的移动块,移动块相互靠近的一侧侧壁开设有第二通孔,第二通孔的内部设置有固定机构,固定机构包括滑动连接在第二通孔一侧侧壁的滑板,滑板的底端侧壁连接有海绵垫,滑板的顶端安装有与第二通孔顶端侧壁连接的弹簧。本实用新型能够对不同厚度的基板进行固定,便于对不同类型的基板进行刻蚀处理,能够根据需求对基板进行夹紧或松弛,便于工作人员进行取出或放入基板,而且能够根据刻蚀需求调节基板的位置,无需人工手动调节,避免了人工误差,提高了刻蚀精度。 | ||
搜索关键词: | 通孔 基板 滑板 刻蚀 本实用新型 底端侧壁 固定机构 刻蚀机台 磊晶基板 刻蚀机 移动板 移动块 侧壁 人工手动调节 顶端安装 顶端侧壁 顶端焊接 对称设置 滑动连接 内部设置 人工误差 需求调节 对基板 海绵垫 弹簧 放入 夹紧 松弛 取出 | ||
【主权项】:
1.一种用于磊晶基板的刻蚀机台,包括刻蚀机本体(1),其特征在于,所述刻蚀机本体(1)包括第一通孔(2),第一通孔(2)的底端侧壁设置有移动板(3),移动板(3)的顶端焊接有对称设置的移动块(4),移动块(4)相互靠近的一侧侧壁开设有第二通孔(5),第二通孔(5)的内部设置有固定机构,固定机构包括滑动连接在第二通孔(5)一侧侧壁的滑板(6),滑板(6)的底端侧壁连接有海绵垫(7),所述滑板(6)的顶端安装有与第二通孔(5)顶端侧壁连接的弹簧(8),所述移动板(3)的一侧侧壁开设有第一凹槽(12),第一凹槽(12)的内部设置有调节机构,所述移动块(4)的外侧壁连接有第一滑轮(9)、第二滑轮(10),且第一滑轮(9)、第二滑轮(10)均与移动块(4)垂直设置,所述移动板(3)的两侧外壁连接有第三滑轮(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造