[实用新型]一种芯片生产表面镀层覆膜机

摘要

本实用新型涉及芯片生产覆膜装置领域，具体涉及一种芯片生产表面镀层覆膜机，包括芯片传输前支架，前转动轴中间位置固定安装有前传输滚筒，传输皮带上均匀设置有芯片卡槽，传输电机固定安装在传输电机支架上，传输皮带的后端套在传输从动滚筒上，后转动轴活动连接在芯片传输后支架上端，收卷传输带上设有均匀分布的护膜，收卷传输带左侧套在收卷驱动滚筒上，驱动转轴活动连接在收卷支架左侧上端，六角柱连接收卷电机，从动转轴固定在收卷从动滚筒两端，收卷传输带中间位置正上方设置有覆膜压板，液压杆顶端固定安装在门架上端中心位置，支撑盘上对称设有支撑杆，本实用新型提供了一种能够针对芯片表层进行镀膜同时工作效率较高的覆膜机。

主权项

1.一种芯片生产表面镀层覆膜机，包括芯片传输前支架(1)，其特征在于：所述芯片传输前支架(1)上端活动连接前转动轴(2)，所述前转动轴(2)中间位置固定安装有前传输滚筒(3)，所述前传输滚筒(3)上套有传输皮带(4)的前端，所述传输皮带(4)上均匀设置有芯片卡槽(5)，所述前转动轴(2)左端连接传输电机(6)，所述传输电机(6)固定安装在传输电机支架(7)上，所述传输电机支架(7)底端固定连接左侧的芯片传输前支架(1)，所述传输皮带(4)的后端套在传输从动滚筒(10)上，所述传输从动滚筒(10)中心位置固定安装有后转动轴(9)，所述后转动轴(9)活动连接在芯片传输后支架(8)上端，所述传输皮带(4)中间位置上端横跨有收卷传输带(14)，所述收卷传输带(14)上设有均匀分布的护膜(15)，所述收卷传输带(14)左侧套在收卷驱动滚筒(13)上，所述收卷驱动滚筒(13)两端固定安装有驱动转轴(12)，所述驱动转轴(12)活动连接在收卷支架(11)左侧上端，前端的驱动转轴(12)卡接有六角柱(16)，所述六角柱(16)连接收卷电机(17)，所述收卷电机(17)固定安装在收卷电机支架(18)上端，所述收卷电机支架(18)下端固定连接在收卷支架(11)左侧下端，所述收卷支架(11)右侧上端活动连接有从动转轴(23)，所述从动转轴(23)固定在收卷从动滚筒(24)两端，所述收卷从动滚筒(24)上套有收卷传输带(14)的右端，所述收卷传输带(14)中间位置正上方设置有覆膜压板(21)，所述覆膜压板(21)顶端固定连接液压杆(20)底端，所述液压杆(20)顶端固定安装在门架(19)上端中心位置，所述传输皮带(4)中间位置的下端设置有支撑盘(25)，所述支撑盘(25)上对称设有支撑杆(22)。