[实用新型]化学机械抛光系统及晶圆的后处理单元有效
| 申请号： | 201821705643.6 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN209036280U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 许振杰;王剑;王同庆;赵德文;沈攀;路新春 | 申请（专利权）人： | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/04;B24B27/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种化学机械抛光系统及晶圆的后处理单元。晶圆的后处理单元，包括：清洗模块，所述清洗模块包括驱动组件以及清洗组件，所述驱动组件带动所述晶圆旋转的同时所述清洗组件绕垂直于所述晶圆表面的轴线摆动以向所述晶圆表面喷射流体；干燥模块，所述干燥模块用于对所述晶圆进行干燥，所述干燥模块与所述清洗模块并排布置且位于所述清洗模块的下游。根据本实用新型实施例的晶圆的后处理单元可以防止清洗晶圆的过程中损坏晶圆，而且清洗效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 后处理单元 清洗模块 干燥模块 化学机械抛光系统 本实用新型 晶圆表面 清洗组件 驱动组件 并排布置 喷射流体 清洗效果 轴线摆动 清洗 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆的后处理单元，其特征在于，包括：清洗模块，所述清洗模块包括驱动组件以及清洗组件，所述驱动组件带动所述晶圆旋转的同时所述清洗组件绕垂直于所述晶圆表面的轴线摆动以向所述晶圆表面喷射流体；干燥模块，所述干燥模块用于对所述晶圆进行干燥，所述干燥模块与所述清洗模块并排布置且位于所述清洗模块的下游。
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