[实用新型]一种光学传感器和电子终端设备有效
| 申请号： | 201821706337.4 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN208904018U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/54;H01L33/58;H01L31/0203;H01L31/0232;G01D5/26 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨帆;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种光学传感器和电子终端设备。光学传感器，包括衬底和被塑封在衬底上的光学传感器芯片与发光芯片，所述发光芯片被第一透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上，第二透光注塑材料围合塑封所述发光芯片的第一透光注塑材料形成有第一透镜结构，所述第一透光注塑材料的折射率大于第二透光注塑材料，所述第一透镜结构将所述发光芯片发出的光线向衬底的上方远离衬底的方向聚集，所述光学传感器芯片位于第一透镜结构外侧且被第一透光注塑材料或第二透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 注塑材料 透光 衬底 发光芯片 塑封 光学传感器 透镜结构 光学传感器芯片 电子终端设备 本实用新型 折射率 围合 | ||
【主权项】：
1.一种光学传感器，其特征在于，包括衬底和被塑封在衬底上的光学传感器芯片与发光芯片，所述发光芯片被第一透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上，第二透光注塑材料围合塑封所述发光芯片的第一透光注塑材料形成有第一透镜结构，所述第一透光注塑材料的折射率大于第二透光注塑材料，所述第一透镜结构将所述发光芯片发出的光线向衬底的上方远离衬底的方向聚集，所述光学传感器芯片位于第一透镜结构外侧且被第一透光注塑材料或第二透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上。
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