[实用新型]一种晶圆级封装红外探测器有效
| 申请号： | 201821708146.1 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN208706649U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 马清杰;许正一;陈敏;吴多武 | 申请（专利权）人： | 南京方旭智芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/144 | 分类号： | H01L27/144;H01L31/02;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 邓超 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市浦口*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆级封装红外探测器，属于半导体技术领域。该晶圆级封装红外探测器，包括：一盖子晶圆，在所述盖子晶圆的背面上设置有开窗区域、气体吸附区域以及围绕所述气体吸附区域和所述开窗区域的键合区域；所述气体吸附区域开设有用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，所述键合区域设置有键合层。本申请实施例中，通过在气体吸附区域开设用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，以便在第一凹槽的底壁和侧壁均涂覆气体吸附膜层，通过增加气体吸附剂(层)的面积来提高整个密封腔体的可靠性，进而提高设备的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 气体吸附 红外探测器 膜层 涂覆 键合区域 盖子 晶圆 开窗 种晶 封装 半导体技术领域 本实用新型 晶圆级封装 气体吸附剂 密封腔体 键合层 侧壁 底壁 背面 申请 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级封装红外探测器，其特征在于，包括：一盖子晶圆，在所述盖子晶圆的背面上设置有开窗区域、气体吸附区域以及围绕所述气体吸附区域和所述开窗区域的键合区域；所述气体吸附区域开设有用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，所述键合区域设置有键合层，所述开窗区域涂覆有红外增透抗反射膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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