[实用新型]一种高精度贴片的装置有效
| 申请号： | 201821708703.X | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN209183509U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王洪波 | 申请（专利权）人： | 同源微（北京）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100094 北京市海淀区中关村集成电*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高精度贴片装置，包括：涂胶系统和贴片系统。涂胶系统自带压力传感器和测高传感器。贴片系统具备贴片头和向下摄像头，固定在同一个可移动的机器手臂上，具备高度校准吸嘴、压力传感器和向上摄像头。涂胶系统在粘贴芯片位置自动画胶图形，贴片系统从晶圆上直接拾取和倒装拾取芯片，也可以从托盘上拾取芯片，识别芯片背面边缘位置，识别芯片正面标识点图案，芯片中心定位拾取，贴片位置对准，贴片机头位置精度校准，贴片头的贴片下压力控制，贴片完成后自动检测计算芯片位置偏差等一系列贴片动作。本申请公开了一种用于设备高精度贴片的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 拾取 贴片系统 涂胶系统 压力传感器 摄像头 贴片头 芯片 测高传感器 托盘 边缘位置 机器手臂 机头位置 计算芯片 精度校准 贴片位置 贴片装置 位置偏差 芯片背面 芯片位置 芯片正面 芯片中心 自动检测 标识点 可移动 下压力 校准 倒装 晶圆 吸嘴 自带 粘贴 对准 图案 申请 | ||
【主权项】：
1.一种高精度贴片装置，其特征在于，包括：涂胶系统，自带压力传感器和测高传感器；贴片系统，具备贴片头和向下摄像头，固定在同一个可移动的机器手臂上，具备高度校准吸嘴、压力传感器和向上摄像头；涂胶系统在粘贴芯片位置自动画胶图形，贴片系统从晶圆上直接拾取和倒装拾取芯片，从托盘上拾取芯片，识别芯片背面边缘位置，识别芯片正面标识点图案，芯片中心定位拾取，贴片位置对准，贴片机头位置精度校准，贴片头的贴片下压力控制，贴片完成后自动检测计算芯片位置偏差等一系列贴片动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
