[实用新型]高精度测温探头及高精度测温仪有效
申请号: | 201821710242.X | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN208765869U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 赵晓辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞比德传感技术有限公司 |
主分类号: | G01K7/18 | 分类号: | G01K7/18;G01K1/16 |
代理公司: | 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 | 代理人: | 吴军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种高精度测温探头及高精度测温仪,包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线;金属壳体的底部设有凹槽,凹槽底部靠近金属壳体的顶部;测温芯片设于凹槽内,且与凹槽底部贴靠;测温芯片与导线连接;外壳包裹在导线外侧;外壳的一端与金属壳体的底部之间有间隙,且外壳的一端与金属壳体的底端通过隔热层连接。本实用新型设计的高精度测温探头为平面设计,可以测试各种平面型的发热源,可以使高精度测温探头与发热源完全接触,测温效果更好;同时在高精度测温探头增加了隔热层,这样能促进高精度测温探头的反应时间和增加测温精度;使用三线制导线、高精度的铂电阻测温芯片,使得高精度测温探头在测温精度上超越传统的很多。 | ||
搜索关键词: | 测温探头 金属壳体 测温芯片 隔热层 测温 本实用新型 测温仪 发热源 导线连接 平面设计 外壳包裹 完全接触 铂电阻 传统的 平面型 三线制 底端 贴靠 测试 | ||
【主权项】:
1.一种高精度测温探头,其特征在于,包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线;所述金属壳体的底部设有凹槽,所述凹槽底部靠近所述金属壳体的顶部;所述测温芯片设于所述凹槽内,且与所述凹槽底部贴靠;所述测温芯片与所述导线连接;所述外壳包裹在所述导线外侧;所述外壳的一端与所述金属壳体的底部之间有间隙,且所述外壳的一端与所述金属壳体的底端通过所述隔热层连接。
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