[实用新型]高精度测温探头及高精度测温仪有效

专利信息
申请号: 201821710242.X 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN208765869U 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 赵晓辉 申请(专利权)人: 深圳市瑞比德传感技术有限公司
主分类号: G01K7/18 分类号: G01K7/18;G01K1/16
代理公司: 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 代理人: 吴军
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型揭示了一种高精度测温探头及高精度测温仪,包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线;金属壳体的底部设有凹槽,凹槽底部靠近金属壳体的顶部;测温芯片设于凹槽内,且与凹槽底部贴靠;测温芯片与导线连接;外壳包裹在导线外侧;外壳的一端与金属壳体的底部之间有间隙,且外壳的一端与金属壳体的底端通过隔热层连接。本实用新型设计的高精度测温探头为平面设计,可以测试各种平面型的发热源,可以使高精度测温探头与发热源完全接触,测温效果更好;同时在高精度测温探头增加了隔热层,这样能促进高精度测温探头的反应时间和增加测温精度;使用三线制导线、高精度的铂电阻测温芯片,使得高精度测温探头在测温精度上超越传统的很多。
搜索关键词: 测温探头 金属壳体 测温芯片 隔热层 测温 本实用新型 测温仪 发热源 导线连接 平面设计 外壳包裹 完全接触 铂电阻 传统的 平面型 三线制 底端 贴靠 测试
【主权项】:
1.一种高精度测温探头,其特征在于,包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线;所述金属壳体的底部设有凹槽,所述凹槽底部靠近所述金属壳体的顶部;所述测温芯片设于所述凹槽内,且与所述凹槽底部贴靠;所述测温芯片与所述导线连接;所述外壳包裹在所述导线外侧;所述外壳的一端与所述金属壳体的底部之间有间隙,且所述外壳的一端与所述金属壳体的底端通过所述隔热层连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市瑞比德传感技术有限公司,未经深圳市瑞比德传感技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821710242.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top