[实用新型]一种轻减装置有效
申请号: | 201821710974.9 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN209232750U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 张茜;任豪杰;仇金龙 | 申请(专利权)人: | 旺天凯精密机器(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 赵晓芳 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种轻减装置,包括:形成有水平面的底座;左立柱,左立柱可左右移动地设在底座上且垂直于水平面;右立柱,右立柱可左右移动地设在底座上且垂直于水平面,左立柱与右立柱之间的间距可调节;左轴承,左轴承套设在左立柱;右轴承,右轴承套设在右立柱;中间轴承,中间轴承设在底座上且位于左立柱与右立柱之间,中间轴承的轴线与水平面平行,左立柱的轴线与右立柱的轴线同在第一平面上,中间轴承的轴线与第一平面平行。根据本实用新型的轻减装置,能够精确地对料盒进行限位,使得料盒能够稳定移动,保证晶圆上料的精确度,距离传感器检测左右轴承间的距离,角速度传感器监测左右轴承的角速度。 | ||
搜索关键词: | 右立柱 左立柱 中间轴承 底座 本实用新型 可左右移动 右轴承 左轴承 料盒 轴承 垂直 角速度传感器 距离传感器 平面平行 稳定移动 可调节 晶圆 上料 限位 平行 监测 检测 保证 | ||
【主权项】:
1.一种轻减装置,其特征在于,包括:底座,所述底座上形成有水平面;左立柱,所述左立柱可左右移动地设在所述底座上且垂直于所述水平面;右立柱,所述右立柱可左右移动地设在所述底座上且垂直于所述水平面,所述左立柱与所述右立柱之间的间距可调节;左轴承,所述左轴承的内圈套设在所述左立柱上;右轴承,所述右轴承的内圈套设在所述右立柱上,所述左轴承与所述右轴承的形状尺寸相同且位于相同的高度;中间轴承,所述中间轴承设在所述底座上且位于所述左立柱与所述右立柱之间,所述中间轴承的轴线与所述水平面平行,所述左立柱的轴线与所述右立柱的轴线同在第一平面上,所述中间轴承的轴线与所述第一平面平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造