[实用新型]一种可拆卸式片篮装置有效
| 申请号： | 201821711066.1 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN209029346U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 古元甲;刘涛;张建形 | 申请（专利权）人： | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种可拆卸式片篮装置，包括第一挡板、第二挡板、插片机构和移动机构，其中插片机构的两端分别与第一挡板和第二挡板可拆卸连接，移动机构分别与第一挡板和第二挡板的下端可拆卸连接。本实用新型提供的可拆卸式片篮装置，将注塑片篮的一体式结构改进为可拆卸的各个部件，通过匹配不同尺寸的挡板，使安装后两侧片齿间距变化，便可以适应不同规格的硅片，结构简单，制造成本低、加工周期短。 | ||
| 搜索关键词： | 第二挡板 第一挡板 可拆卸式 本实用新型 可拆卸连接 插片机构 移动机构 注塑 一体式结构 挡板 加工周期 间距变化 可拆卸的 制造成本 硅片 片齿 下端 匹配 改进 | ||
【主权项】：
1.一种可拆卸式片篮装置，其特征在于：包括第一挡板、第二挡板、插片机构和移动机构，其中所述插片机构的两端分别与所述第一挡板和所述第二挡板可拆卸连接，所述移动机构分别与所述第一挡板和所述第二挡板的下端可拆卸连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津市环欧半导体材料技术有限公司，未经天津市环欧半导体材料技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821711066.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
