[实用新型]一种SMT胶壳改良结构有效
| 申请号： | 201821718301.8 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN208738462U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张向明 | 申请（专利权）人： | 俊宏精密塑胶电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R13/02;H01R13/46 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT胶壳改良结构，包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的多个长导电体及短导电体，所述胶壳本体设有用于放置可移除组件的放置槽，所述胶壳本体底部开口，多个所述长导电体对称设在所述放置槽的两侧，多个所述短导电体也对称设在所述放置槽的两侧，所述长导电体和短导电体错位设置；其有益效果是，本实用新型结构设计合理，将导电体的引脚折弯至水平，将焊接方式由插件方式改为贴片方式，有利于减小电子产品的体积、减轻其重量；本实用新型通过胶壳本体内部设置的镀锡铜线编织层，可以很好的屏蔽电磁干扰，减少射频干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 胶壳本体 本实用新型 长导电体 放置槽 电体 胶壳 改良结构 对称 镀锡铜线编织层 注塑 可移除组件 插件方式 错位设置 底部开口 电磁干扰 焊接方式 内部设置 射频干扰 贴片方式 引脚折弯 导电体 屏蔽 减小 电子产品 绝缘 体内 | ||
【主权项】：
1.一种SMT胶壳改良结构，其特征在于：包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的多个长导电体及短导电体，所述胶壳本体设有用于放置可移除组件的放置槽，所述胶壳本体底部开口，多个所述长导电体对称设在所述放置槽的两侧，多个所述短导电体也对称设在所述放置槽的两侧，所述长导电体和短导电体错位设置，所述长导电体和短导电体的外形均与鸭舌帽的剖面相似，所述长导电体和短导电体靠近胶壳本体的一端与水平面垂直，所述长导电体和短导电体远离胶壳本体的一端与水平面平行。
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