[实用新型]一种Mini LED模组有效

专利信息
申请号: 201821720076.1 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN209517631U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 曾照明;姚述光;刘德武;万垂铭;区伟能;邝健 申请(专利权)人: 广东晶科电子股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 罗毅萍
地址: 511458 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种Mini LED模组,包括:PCB板和至少一个Mini LED芯片;在PCB板上的第一焊盘上设置有第一阻焊点、第二焊盘上设置有第二阻焊点;该Mini LED芯片的正极焊盘与第一焊盘连接,该Mini LED芯片的负极焊盘与第二焊盘连接;该Mini LED芯片位于第一阻焊点与第二阻焊点之间,且该Mini LED芯片与第一阻焊点之间具有第一间隙,该Mini LED芯片与第二阻焊点之间具有第二间隙。本实用新型的Mini LED模组能有效提高Mini LED芯片的贴装良率,减少大尺寸PCB板贴装Mini LED芯片的累积公差。
搜索关键词: 焊点 焊盘 本实用新型 贴装 负极焊盘 累积公差 正极焊盘 良率
【主权项】:
1.一种Mini LED模组,其特征在于,包括:PCB板和至少一个Mini LED芯片;在所述PCB板上设置有至少一组元件焊盘,所述至少一组元件焊盘包含第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘上设置有第一阻焊点、所述第二焊盘上设置有第二阻焊点,以定位所述至少一个Mini LED芯片的安装位置;所述至少一个Mini LED芯片的正极焊盘与所述第一焊盘连接,所述至少一个Mini LED芯片的负极焊盘与所述第二焊盘连接;所述至少一个Mini LED芯片位于所述第一阻焊点与所述第二阻焊点之间,且所述至少一个Mini LED芯片与所述第一阻焊点之间具有第一间隙,所述至少一个Mini LED芯片与所述第二阻焊点之间具有第二间隙。
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