[实用新型]用户识别模块卡的封装结构

摘要

本创作之实施例揭露一种用户识别模块卡的封装结构，包括电路基板和设置于电路基板第一侧并在其上形成投影区域的蓝牙通讯芯片，蓝牙通讯芯片与电路基板间具有位于投影区域内的多个电连接单元；封装体包覆电路基板及蓝牙通讯芯片，并在电路基板的第二侧上开设有多个接触窗。藉由蓝牙通讯芯片设置于用户识别模块卡内，达到更丰富的功能与应用，且藉由二者间的电性连接是透过蓝牙通讯芯片底部均匀配置的连接点及其特殊配置关系，来节省蓝牙通讯芯片所需占用的电路基板面积；在用户识别模块卡上开设接触窗达到高效率的SIM卡品质检测，让用户识别模块卡能符合小型化的SIM卡尺寸要求外还能被设置更多的元件，有助于达到更丰富的用户体验。

主权项

1.一种用户识别模块卡的封装结构，其特征在于包含：一电路基板；一蓝牙通讯芯片，设置于所述电路基板的第一侧并在所述电路基板上形成一投影区域，所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板间具有电性连接所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板的多个第一电连接单元，所述多个第一电连接单元皆位于所述投影区域内；及一封装体，包覆所述电路基板及所述蓝牙通讯芯片，并在所述电路基板之相反于所述第一侧的第二侧上开设有多个接触窗，其中，位于所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板间的所述各个第一电连接单元的厚度介于0.07～0.10mm。