[实用新型]一种硅片边缘电阻测试装置有效
| 申请号： | 201821735061.2 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN208781812U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 高凤海;费正洪;李栋 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 224431 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于太阳能电池片测试设备技术领域，公开了一种硅片边缘电阻测试装置，包括：相对设置的两个检测机构，两个检测机构能够相向移动，每个检测机构朝向另一个检测机构的一侧设置有至少一个检测组件，两个检测机构的检测组件一一对应设置；及设置于两个检测机构之间的硅片输送机构，硅片输送机构能够将硅片输送至两个检测机构的两个相对应的检测组件之间。通过硅片输送机构将硅片逐个输送至两个检测机构之间，两个检测机构相向移动，使得两个检测组件从硅片的两侧压紧在硅片上，从而进行硅片边缘电阻测试，本实用新型能够自动化地对硅片输送机构上的所有硅片进行检测，避免漏检及人工检测对硅片造成的污染和破碎现象，提高硅片的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 硅片输送机构 检测组件 硅片边缘 电阻测试装置 本实用新型 相向移动 太阳能电池片 一一对应设置 测试设备 电阻测试 硅片输送 人工检测 相对设置 良率 漏检 压紧 破碎 自动化 检测 污染 | ||
【主权项】：
1.一种硅片边缘电阻测试装置，其特征在于，包括：相对设置的两个检测机构(1)，两个所述检测机构(1)能够相向移动，每个所述检测机构(1)朝向另一个所述检测机构(1)的一侧设置有至少一个检测组件，两个所述检测机构(1)的所述检测组件一一对应设置；及设置于两个所述检测机构(1)之间的硅片输送机构，所述硅片输送机构能够将硅片(6)输送至两个所述检测机构(1)的两个相对应的所述检测组件之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
