[实用新型]一种半导体晶体排版模具有效
| 申请号： | 201821736649.X | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN208970559U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈国华;陈贇;王广稀 | 申请（专利权）人： | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人： | 陈李青 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶体排版模具，包括模孔、支撑框架和模板，所述支撑框架的内部安装有模板，模板下方的支撑框架内部设有空腔，且模板的内部均匀开设有模孔，所述支撑框架的底部设有“U”形架，“U”形架的两端皆延伸至空腔的内部并固定连接有推板，且推板的顶部均匀固定有推杆，所述推板远离推板的一端皆延伸至模孔的内部并固定连接有活动板，且推板外侧的活动板底部皆固定连接有支撑弹簧，支撑弹簧的另一端与模孔内部的底端固定连接，所述模孔内侧顶部的两侧皆开设有凹槽，凹槽的内部通过复位弹簧固定连接有限位凸起。本实用新型能快速地将晶体按一定的位置关系排列，大大提高了半导体致冷片生产速度。 | ||
| 搜索关键词： | 模孔 推板 支撑框架 半导体晶体 本实用新型 排版模具 支撑弹簧 活动板 形架 推杆 半导体致冷片 复位弹簧 均匀固定 均匀开设 内部安装 延伸 底端 空腔 凸起 生产 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶体排版模具，包括模孔(1)、支撑框架(2)和模板(3)，其特征在于：所述支撑框架(2)两端的中间位置处皆通过螺栓安装有提手(4)，支撑框架(2)的内部安装有模板(3)，模板(3)下方的支撑框架(2)内部设有空腔(7)，且模板(3)的内部均匀开设有模孔(1)，所述支撑框架(2)底部的四个角位置处皆通过螺栓安装有调节套管(8)，调节套管(8)的内部活动安装有调节螺柱(6)，且调节螺柱(6)远离调节套管(8)的一端固定连接有支撑脚(9)，支撑脚(9)的底部皆均匀铺设有防滑橡胶垫(13)，所述支撑框架(2)的底部设有“U”形架(11)，“U”形架(11)的两端皆延伸至空腔(7)的内部并固定连接有推板(12)，且推板(12)的顶部均匀固定有推杆(5)，所述推板(12)远离推板(12)的一端皆延伸至模孔(1)的内部并固定连接有活动板(18)，且推板(12)外侧的活动板(18)底部皆固定连接有支撑弹簧(21)，支撑弹簧(21)的另一端与模孔(1)内部的底端固定连接，所述模孔(1)内侧顶部的两侧皆开设有凹槽(17)，凹槽(17)的内部通过复位弹簧(19)固定连接有限位凸起(16)。
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