[实用新型]树脂塞孔金属基电路板有效
| 申请号： | 201821753904.1 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN209562934U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 赵玲 | 申请（专利权）人： | 昆山大唐电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种树脂塞孔金属基电路板，其包括基板、电阻、三极管、电磁圈、插排、瓷片电容、散热槽、数据线接口，多个电阻都固定在基板上，多个三极管都固定在基板上且位于电阻的一侧，电磁圈固定在基板上且位于电阻的下面，插排固定在基板上且位于三极管的一侧，瓷片电容固定在基板上，散热槽固定在基板上且位于瓷片电容的上面，数据线接口固定在基板上且位于瓷片电容的一侧。本实用新型能够在电路板上设有树脂通孔层，提高了产品的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 瓷片电容 电阻 三极管 数据线接口 树脂塞孔 电磁圈 散热槽 插排 金属基电路板 本实用新型 电路板 金属基 通孔层 树脂 电路 | ||
【主权项】：
1.一种树脂塞孔金属基电路板，其特征在于，其包括基板、电阻、三极管、电磁圈、插排、瓷片电容、散热槽、数据线接口，多个电阻都固定在基板上，多个三极管都固定在基板上且位于电阻的一侧，电磁圈固定在基板上且位于电阻的下面，插排固定在基板上且位于三极管的一侧，瓷片电容固定在基板上，散热槽固定在基板上且位于瓷片电容的上面，数据线接口固定在基板上且位于瓷片电容的一侧；基板包括外部树脂层、内部树脂层，内部树脂层粘合在外部树脂层的下面；外部树脂层包括接地线路层、氧化铝陶瓷层、信号线路层，接地线路层的一端与氧化铝陶瓷层相连，信号线路层位于氧化铝陶瓷层的下面；内部树脂层包括防水层、树脂通孔层、线性低密度聚乙烯层，防水层的一端与树脂通孔层相连，线性低密度聚乙烯层位于树脂通孔层的下面。
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