[实用新型]一种测试盘结构和芯片测试装置有效
| 申请号： | 201821757440.1 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN208796958U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 林立堂 | 申请（专利权）人： | 北京集创北方科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 100088 北京市北京经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种测试盘结构和芯片测试装置，涉及COF封装测试领域。具体地，本实用新型通过对测试盘结构中的测试垫进行巧妙地绘制、布局，以在满足芯片封装测试需求的前提下，缩小测试垫的绘制空间，降低测试成本，同时还可有效保证芯片测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 测试盘 芯片测试装置 本实用新型 测试垫 绘制 芯片封装测试 测试成本 测试领域 芯片测试 保证 | ||
【主权项】：
1.一种测试盘结构，其特征在于，包括：基板；基于所述基板制作形成的且延第一方向排列的第一组测试盘和第二组测试盘，所述第一组测试盘包括延所述第一方向排列的多个测试垫，所述第二组测试盘包括延第二方向排列的多个测试垫；基于所述基板制作形成的多条引线，各所述引线分别与所述第一组测试盘和第二组测试盘中包括的测试垫对应连接,各所述引线延所述第二方向延伸，且分别位于所述第一组测试盘和所述第二组测试盘的两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
