[实用新型]一种用于硅片刷片机的刷洗转动装置有效
申请号: | 201821759270.0 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN209183510U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 厉惠宏;胡晓光;徐继东 | 申请(专利权)人: | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 315800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于硅片刷片机的刷洗转动装置,包括工作台,工作台的上端安装有清洗腔底罩,清洗腔底罩上端安装有清洗腔排水罩,洗腔排水罩上端中部安装有真空罩杯,清洗腔底罩内竖直安装有高转速电机,高转速电机上端的输出轴连接有驱动轴,驱动轴的上端竖直穿过真空罩杯与吸盘相连,驱动轴内设置有连接吸盘与真空罩杯腔体的管路,真空罩杯一侧开有与抽真空设备相连的接口,高转速电机一侧设置有相配的减速装置。本实用通过高转速电机控制吸盘转动,升降气缸控制圆盘刷上下升降,旋转气缸控制摆杆轴带着圆盘刷一起转动,自动化程度高,大大降低了人工成本,通过吸盘吸住硅片进行清洗,可以避免对硅片表面的损伤。 | ||
搜索关键词: | 上端 吸盘 高转速电机 真空罩杯 清洗腔 驱动轴 硅片 底罩 转动装置 排水罩 刷片机 工作台 转动 本实用新型 抽真空设备 输出轴连接 硅片表面 减速装置 控制摆杆 控制圆盘 人工成本 上下升降 升降气缸 竖直安装 旋转气缸 圆盘刷 腔体 竖直 吸住 相配 轴带 清洗 损伤 自动化 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种用于硅片刷片机的刷洗转动装置,包括工作台(2)、清洗腔底罩(4)和升降台(13),其特征在于:所述的工作台(2)的上端安装有清洗腔底罩(4),该清洗腔底罩(4)上端安装有清洗腔排水罩(5),所述的清洗腔排水罩(5)上端中部安装有真空罩杯(19),所述的清洗腔底罩(4)内竖直安装有高转速电机(15),该高转速电机(15)上端的输出轴连接有驱动轴(20),所述的驱动轴(20)的上端竖直穿过真空罩杯(19)与吸盘(7)相连,该驱动轴(20)内设置有连接吸盘(7)与真空罩杯(19)腔体的管路(21),所述的真空罩杯(19)一侧开有与抽真空设备相连的接口(22),所述的高转速电机(15)一侧设置有相配的减速装置,所述的工作台(2)的上端位于清洗腔底罩(4)的一侧竖直安装有摆杆轴座(10),该摆杆轴座(10)内安装有上下运动的摆杆轴(11),所述的摆杆轴(11)的上端一侧竖直安装有刷毛电机(9),该刷毛电机(9)下端的输出轴上安装有圆盘刷(8),所述的工作台(2)下方通过导杆(25)与底板(26)相连,该底板(26)的下端中部竖直安装有升降气缸(14),所述的升降气缸(14)的活塞杆穿过底板(26)与升降台(13)相连,该升降台(13)的两侧套接在导杆(25)中部,所述的升降台(13)上端安装有与摆杆轴(11)下端相连的旋转气缸(12)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江金瑞泓科技股份有限公司,未经浙江金瑞泓科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821759270.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高精度贴片的装置
- 下一篇:一种硅片刷片机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造