[实用新型]一种新型PCB线路板有效

专利信息
申请号: 201821765357.9 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN209435532U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 叶龙;叶飞 申请(专利权)人: 江西领德辉电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 王超
地址: 341700 江西省赣州市龙南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种新型PCB线路板,包括中间介质层,所述中间介质层的上下表面均连接有电气层,中间介质层的一侧表面开设有凹槽,凹槽内安装有半导体制冷片,半导体制冷片下方的中间介质层上开设有出风口,出风口的下端连接有散热管,散热管置于中间介质层的内部,散热管的管壁上连接有支管,支管贯穿中间介质层。本新型PCB线路板,将散热管安装在中间介质层的内部,通过支管与中间介质层上下表面的电子元件相接触,传导电子元件工作时产生的热量,由半导体制冷片制冷,散热风机吹风,到达散热的目的;在中间介质层的边缘连接有绝缘层,能够防止在铜箔边缘产生的毛刺突出于PCB线路板的边缘之外。
搜索关键词: 中间介质层 散热管 半导体制冷片 支管 上下表面 出风口 绝缘层 毛刺 边缘连接 表面开设 散热风机 电气层 散热 传导 吹风 管壁 铜箔 下端 制冷 贯穿
【主权项】:
1.一种新型PCB线路板,包括中间介质层(1),其特征在于:所述中间介质层(1)的上下表面均连接有电气层(2),中间介质层(1)的一侧表面开设有凹槽(11),凹槽(11)内安装有半导体制冷片(4),半导体制冷片(4)下方的中间介质层(1)上开设有出风口(12),出风口(12)的下端连接有散热管(13),散热管(13)置于中间介质层(1)的内部,散热管(13)的管壁上连接有支管(14),支管(14)贯穿中间介质层(1),并延伸至中间介质层(1)的上下表面,中间介质层(1)内贯穿有导电体(15),中间介质层(1)靠近半导体制冷片(4)的一侧通过支架安装有散热风机(16),中间介质层(1)的边缘固定连接有绝缘层(3),所述电气层(2)包括电子元件(21)和焊盘(22),电子元件(21)和焊盘(22)的一侧均与中间介质层(1)的上下表面连接,电子元件(21)一侧的中间介质层(1)上连接有导线(23)和铜箔(24)。
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