[实用新型]一种芯片封装定位夹具

摘要

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别是涉及一种芯片封装定位夹具。该芯片封装定位夹具，包括该芯片封装定位夹具在芯片安装位相对的两侧分别设置两个横向夹爪，在与这两个横向夹爪相邻的另一侧设置纵向夹爪，利用底座上的纵向滑轨和横向滑轨带动横向夹爪和纵向夹爪靠近或者远离芯片安装位，当这三个夹爪全部张开时由吸嘴将产品放置在芯片安装位表面，三个夹爪同时相向合拢就行成了三角定位，使其中的芯片得到精准定位校正。

主权项

1.一种芯片封装定位夹具，其特征在于，包括底座和设在所述底座上的芯片安装位，所述底座上设有纵向滑轨和横向滑轨，还包括纵向夹爪和两个相对设置的横向夹爪，以及用于驱动所述纵向夹爪在所述纵向滑轨上往复滑动的纵向驱动轴承、用于驱动所述两个横向夹爪在横向滑轨上彼此靠近或分离的横向驱动轴承，所述芯片安装位设在所述纵向滑轨和所述横向滑轨相交的位置，所述纵向驱动轴承和横向驱动轴承分别电连接处理器。