[实用新型]一种电子芯片的恒温结构有效
| 申请号： | 201821776929.3 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN209027137U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李诗宇 | 申请（专利权）人： | 李诗宇 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H05B3/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种电子芯片的恒温结构，所述电子芯片设于PCB板之上，所述恒温结构包括导热壳体及控温器件；所述导热壳体为双层结构，外层与内层之间具有间隙，所述间隙形成隔热层；导热壳体为开口结构，且罩设于电子芯片之外；控温器件具有制热和制冷性能，控温器件设于导热壳体之上，并通过导热壳体传导热量以使导热壳体内的电子芯片处于正常工作温度之内。本实用新型电子芯片的恒温结构用导热壳体的传导作用加控温器件的制冷和制热作用来实现恒温空间，以保障对温度敏感的器件在该空间中正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 导热壳体 电子芯片 恒温结构 控温器件 本实用新型 电子设备领域 传导热量 恒温空间 间隙形成 开口结构 双层结构 温度敏感 制冷性能 导热壳 隔热层 内层 罩设 制热 传导 制冷 体内 | ||
【主权项】：
1.一种电子芯片的恒温结构，所述电子芯片设于PCB板之上，其特征在于，所述恒温结构包括导热壳体及控温器件；所述导热壳体为双层结构，外层与内层之间具有间隙，所述间隙形成隔热层；所述导热壳体为开口结构，且罩设于电子芯片之外；所述控温器件具有制热和制冷性能，所述控温器件设于导热壳体之上，并通过导热壳体传导热量以使导热壳体内的电子芯片处于正常工作温度之内。
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