[实用新型]一种新型小尺寸UHF RFID近场天线有效
申请号: | 201821779334.3 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN209016258U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 邵阿旦;叶明超 | 申请(专利权)人: | 上海航天芯锐电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 赵霞 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种新型小尺寸UHF RFID近场天线,近场天线主要由接地端、馈电端、第一L型耦合贴片、第二L型耦合贴片、第三L型耦合贴片、U型耦合贴片和PCB介质基板组成。本实用新型采用第一L型耦合贴片、第二L型耦合贴片、第三L型耦合贴片、U型耦合贴片和馈电端共同组成矩形耦合贴片平面结构设计,解决了传统近场环形天线辐射信号差,误读,漏读环境适应性差的问题;矩形耦合贴片之间使用电感电阻电容进行阻抗匹配,更好的解决了传统环形近场天线阻抗不匹配、偏频较大等问题,具有很强的实用性和创新性。 | ||
搜索关键词: | 耦合贴片 近场天线 本实用新型 馈电端 环形天线辐射 平面结构设计 环境适应性 传统环形 电感电阻 介质基板 阻抗匹配 电容 创新性 接地端 信号差 近场 误读 阻抗 匹配 | ||
【主权项】:
1.一种新型小尺寸UHF RFID近场天线,包括PCB介质基板(17),其特征在于:所述的PCB介质基板(17)左部从前到后依次设置有第二L型耦合贴片(15)、U型耦合贴片(14)、接地端(11),其中U型耦合贴片(14)的开口方向向右,第二L型耦合贴片(15)的短边在左侧,第二L型耦合贴片(15)的短边与U型耦合贴片(14)的U型底均在左侧且在同一个垂直面上,第二L型耦合贴片(15)的短边与U型耦合贴片(14)的U型底之间设置有焊脚A,U型耦合贴片(14)与接地端(11)之间设置有焊脚B;PCB介质基板(17)右部从前到后依次设置有第三L型耦合贴片(16)、第一L型耦合贴片(13),其中第三L型耦合贴片(16)的短边与第一L型耦合贴片(13)的短边均在右侧且在同一个垂直面上,第三L型耦合贴片(16)的短边与第一L型耦合贴片(13)的短边之间设置有焊脚C;U型耦合贴片(14)开口端的后边右端设置有馈电端(12),U型耦合贴片(14)与馈电端(12)之间设置有焊脚D;第二L型耦合贴片(15)的长边与第三L型耦合贴片(16)的长边均在前方且在同一个垂直面上,第二L型耦合贴片(15)的长边与第三L型耦合贴片(16)的长边之间设置有焊脚E;接地端(11)的右端与第一L型耦合贴片(13)的长边均在后方且在同一个垂直面上,接地端(11)的右端与第一L型耦合贴片(13)的长边之间设置有焊脚F。
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