[实用新型]晶圆堆叠结构与芯片堆叠结构有效
| 申请号： | 201821792445.8 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN208954984U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供一种晶圆堆叠结构与芯片堆叠结构。晶圆堆叠结构包括：第一晶圆，上表面包括设置为连接第一信号的第一焊盘；第一重布线层，位于所述第一晶圆之上，包括电连接于所述第一焊盘的第一布线，所述第一布线包括第一引线垫；第二晶圆，底面键合于所述第一重布线层，上表面包括设置为连接所述第一信号且位置对应于所述第一焊盘的第二焊盘和底部电连接于所述第一引线垫的第一硅通孔；第二重布线层，位于所述第二晶圆之上，包括电连接于所述第一硅通孔和所述第二焊盘的第二布线，所述第二布线包括第二引线垫。本公开提供的晶圆堆叠结构可以提高制造堆叠结构的芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 布线 晶圆 晶圆堆叠 重布线层 电连接 引线垫 芯片堆叠结构 堆叠结构 硅通孔 上表面 良品率 底面 键合 种晶 芯片 制造 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆堆叠结构，其特征在于，包括：第一晶圆，上表面包括设置为连接第一信号的第一焊盘；第一重布线层，位于所述第一晶圆之上，包括电连接于所述第一焊盘的第一布线，所述第一布线包括第一引线垫；第二晶圆，底面键合于所述第一重布线层，上表面包括设置为连接所述第一信号且位置对应于所述第一焊盘的第二焊盘和底部电连接于所述第一引线垫的第一硅通孔；第二重布线层，位于所述第二晶圆之上，包括电连接于所述第一硅通孔和所述第二焊盘的第二布线，所述第二布线包括第二引线垫。
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