[实用新型]一种封装芯片的开盖去封装装置

摘要

本实用新型公开了一种封装芯片的开盖去封装装置，包括底座，底座的一端安装放置架，放置架上开有放置槽，放置槽两侧内壁均安装定位块，放置槽内卡接芯片封盖，定位块上放置芯片的引脚，放置架一端铰接盖板，盖板上开有固定槽，固定槽卡接芯片基板上，固定槽两侧开有引脚槽，引脚槽卡接在芯片的引脚上，定位块两端的放置架外壁上开有开盖槽，底座另一端安装安装箱，安装箱和开盖槽间安装开盖机构。将芯片封盖卡入放置槽内，芯片引脚支撑在定位块上，芯片封盖与基板夹缝正对开盖槽，合上盖板，芯片基板卡入固定槽内，芯片引脚卡入引脚槽内，吸盘吸附芯片，将芯片固定，开盖机构通过开盖槽卡入芯片封盖与基板夹缝，将芯片封盖打开。

主权项

1.一种封装芯片的开盖去封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的一端固定安装放置架(2)，所述放置架(2)上开有放置槽(4)，所述放置槽(4)两侧内壁均安装定位块(3)，所述放置槽(4)内滑动卡接芯片(13)的封盖，所述定位块(3)上放置芯片(13)的引脚，所述放置架(2)一端铰接盖板(5)，所述盖板(5)上开有固定槽(6)，所述固定槽(6)卡接芯片(13)的基板上，所述固定槽(6)两侧开有引脚槽(7)，所述引脚槽(7)滑动卡接在芯片(13)的引脚上，所述定位块(3)两端的放置架(2)外壁上开有开盖槽(10)，所述底座(1)另一端固定安装安装箱(8)，所述安装箱(8)和开盖槽(10)之间安装有开盖机构(9)。